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高通5G通信單芯片最快年底量產

2019-09-28 23:11:53    來源:書生家電網    瀏覽次數:    字號:TT

  芯片大廠高通的5G系統單芯片(SoC)預計最快今年底量產,先以驍龍7系列產品打頭陣,將與臺灣聯發科首款5G系統單芯片正面對決,手機芯片雙雄搶攻5G商機首度近身肉搏,戰況可期。

高通5G通信單芯片最快年底量產

  高通的5G產品發展快速,領先同業,今年搶先發布5G手機終端品牌多采用高通方案。但高通的解決方案一開始是采一顆處理器外掛一顆5G調制解調器芯片,其陸續開發的5G調制解調器芯片包括X50與X55。今年初,高通在世界移動通訊大會(MWC)中宣布,將推出5G系統單芯片,將X55整合納入。

  高通初期以驍龍8系列處理器,如驍龍855╱855 Plus支持搭配上述5G調制解調器芯片,開拓5G市場。根據高通統計,到目前止,客戶端已有超過150個已問世或設計中的機型,是采用其5G芯片方案,與高通今年中公布的數字相比,已翻倍成長,顯見其在市場上優勢。

  外界預期,有別于初期的調制解調器芯片外掛方案,后續高通客戶應會偏向采納5G系統單芯片方案。市場推測,高通接下來要推出的旗艦級5G系統單芯片(暫名驍龍865)與中端芯片驍龍SDM7250,雖由三星代工,但后續可能于明年下半年推出、暫名驍龍875的芯片,將重回臺積電懷抱,并采用5納米制程生產。

  高通日前已宣布,計劃明年將其5G移動平臺擴展至驍龍8系列、7系列與6系列,以加速5G在全球市場的大規模商用。高通第4季將推出的驍龍7系列5G系統單芯片,采用7納米制程,目前已知獲包括OPPO、紅米、VIVO與LG等12家廠商采用。另外,高通也有驍龍6系列5G產品,搭載此芯片的5G設備,預計2020年下半年問市。

  高通資深副總裁暨4G/5G業務總經理Durga Malladi表示,2019年是5G開始上路發展的一年,而明年5G市場將進一步擴展。除了5G手機之外,其他型態的產品也逐漸出現。

  Durga Malladi指出,明年5G將有更多發展,除了更多市場推出5G服務,終端設備形式也越來越多元,擴展到PC等。而以更長遠的發展來說,后續5G應用也會擴及工業物聯網、企業應用、車聯網、私有網絡等。

  現階段5G有兩大使用頻段,包括毫米波頻段,以及6 GHz以下的頻段,在兩者都開始利用發展的地區包括美國、意大利,以及即將上路的俄羅斯與日本,而剛開始是以6 GHz以下的頻段為主的地區,包括韓國、英國、德國、瑞典、西班牙、沙特阿拉伯、澳洲,以及中國等地。高通認為,全球整體5G市場在初期的擴展速度,已超越4G時期。

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